PCB印刷電路板 上 中 下游產業

請教PCB印刷電路板 上 中 下游產業有哪些?上中下游產業龍頭代表性公司有哪些?產業前景(未來)如何?如果投資股市要以何者為投資標的?
主要成長來自高密度互連（HDI）板、封裝載 板（IC Substrate）及軟板（FPC）等.......IC 載板朝向 BGA、CSP 及覆晶（Flip Chip）三大主流發展

其中 BGA、CSP 兩 者是較為量產規模的產品

而 Flip Chip 則將成為未來的技術主流

因 Flip Chip 具有良好的電性及散熱性

同時可結合 BGA 和 CSP 等許多主流產品

預期將 成為下一世代的主要 IC 構裝技術

並可作為載板技術的領先指標。

上中下游產業龍頭代表性公司:(太多了請自行查看:http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/pclass/pclass_A023.htm)銅箔基板:合正

聯茂

華韡

台燿玻纖紗 玻纖布:台玻

建榮

德宏手機板:華通

欣興

楠電

耀華光電板:健鼎

佳鼎PC 板:瀚宇博

育富

敬鵬投資標的:應該以3044 健鼎

3037 欣興

2368 金像電

5469 瀚宇博

6194 育富

6278 台表科

8046 南電上述這些為在產業中的大廠

或是技術較佳的業者從綠色環保來著手(歐盟RoHS規範

無鉛製程)....昇貿

參考資料 http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/pclass/pclass_A023.htm
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