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請問有關銅箔基板是什麼?應用在那裡?

想問有關銅箔基板ㄉ問題--------他是什麼東西?用在那裡?台灣有那些製造廠商?龍頭廠商是那一家?謝謝!
銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）為印刷電路板的主要材料

依層數的不同

佔PCB原料成本比重50%~70%之間

其製造係將補強材料（玻纖布、絕緣紙...）加上含浸樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...）

經裁片後再於單面或雙面附加銅箔

經過熱壓成型成為銅箔基板。

銅箔基板(CCL

Copper Clad Laminate)原則上是由基板(Prepreg

也叫 Clad)

外貼兩塊銅箔(Copper Foil)

然後經高溫高壓壓合所形成．至於 Prepreg

則是把玻纖布浸到環氧樹脂中

再刮除多餘樹脂及烤乾所形成．prepreq 的玻纖布有厚有薄

這就是所謂的厚板與薄板；環氧樹脂有很多種

最常用的是 FR4 及 FR5．銅箔最常用的是 1 Oz 的 (厚度 36 mil

也就是千分之 36 吋)

但是也有 2 Oz 及 1/2 Oz 的．現在的印刷電路板

為了節省空間

多半是多層板

其中以 4 層板及 6 層板最多

高階則是 8 層或 10 層(註：印刷電路板的層數

除了單層板以外

都是雙數)．更高階的話

則是採用增層法(Build-Up Multi-layer

BUM．HDI 也是用增層法)

較少採用 10 層以上．多層板的製作

以 6 層板為例

是把第 2 及第 3 層的線路

利用曝光、顯影、蝕刻

作在一塊 CCL 上

然後第 4 及第 5 層的線路作在另一塊 CCL 上．這兩塊 CCL 作好之後

上下及中間各夾一塊 prepreg

經過 X 光對位後

然後最外面再貼兩塊 1/2 Oz 的銅箔

再用高溫高壓壓合．然後再作外線的線路

以及鑽孔、鍍銅等步驟．所以

只要是作外層板

就會用到 CCL．而 CCL 只用於內層板

其用量是 (層數 - 2 )/2 ．所以 6 層板要用到 ( 6 - 2)/2 = 2 塊 CCL

10 層板要用到(10 - 2)/2 = 4 塊 CCL．台灣 CCL 的龍頭廠是南亞

產能全球最大．南亞的 CCL

只是南亞電子材料事業部底下的一個組而已

上游材料全部自己供應(玻纖紗由南亞必成供應

樹脂由南亞四部供應．銅箔由南亞電子部自己製作

玻纖布由南亞電子部自己織)

下游客戶則包括南亞電路板

供應鏈相當完整．其他的主要 CCL 廠是聯茂、台燿、台光電

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參考:http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1009012801506如有不適當的文章於本部落格，請留言給我，將移除本文。謝謝！