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10月營收 IC封測11檔締新猷IC封測廠10月接單出貨暢旺

客戶端投單不斷激增

10月營收計有日月光(2311)、矽品 (2325)、超豐(2441)、京元電 (2449)、矽格(6257)、力成 (6239)、欣銓(3264)、頎邦(6147)、泰林(5466)、全懋(2446)、景碩 (3189)等11家再改寫歷史新高

顯示封測第四季景氣透明度明亮、營運前景看俏

為科技產業景氣復甦最整齊族群。

時序逾逼近耶誕節前

歐美日等地區消費端買氣增溫

手機、NB、PC、通訊、IC設計晶片、iPod、數位相機、PSP遊戲機產品出貨明顯遞增

IC封測廠拜消費端及國際IDM(整合元件大廠)廠釋放訂單所賜

每家產能全數逼近滿載

客戶追單要求封測廠能優先安排生產熱況

從下半年熱到現在

業者指出

不排除在耶誕節後

緊接著是中國農曆年

目前中國大陸消費力一年比一年強

這股旺季所帶來的熱況

將有助於IC封測廠營運旺至明年2月。

全球第一大廠日月光除高雄廠高階封裝產能100%滿載

海外中低階產能利用率也拉升至9成5左右

測試產能利用率也拉升至90%

10月合併集團營收跳升至85.83億元。

全球第三大廠矽品

今年營運一季比一季出色

董事長更在第三季中發布

大手筆添購700台封裝打線機

恰巧是日月光在中壢廠燒毀的700台封裝打線機台數

凸顯矽品搶攻日月光市占率企圖心

全年EPS上看3元之上。

封測股王力成前三稅後純益25.66億元

年增率近4成

EPS6.41元

蟬聯封測廠每股獲利之冠

該公司表示

受NOR Flash、DRAM、NAND晶片客戶端新產能開出下

產能滿載榮景可維持至明年第二季

今年EPS可挑戰8.5~9元潛力。

矽格在脫離低迷谷底後

卻連續8、9、10三個月改寫歷史新猷

後續爆發力也不容小覷。

此外

最受矚目的封測上游材料IC基板廠全懋與景碩

在全球閘球陣列基板(PBGA)嚴重缺貨叫急下

PBGA基板報價連漲二季

由於缺料情勢恐拉長至明年首季底

業者樂觀看待明年首季行情仍有再揚5~10%可能

為景氣更熱於封測者。

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參考:http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1405111012490如有不適當的文章於本部落格，請留言給我，將移除本文。謝謝！