力成跌有道理嗎?

力成第一季EPS2.4

最近二天大跌

實在沒什道理

各位前輩是否看好力成

可否續抱
封測雙雄日月光、矽品(26)日法說會上

均宣布將介入記憶體封測業務

導致國內最大記憶體封測廠力成科技 (6239-TW)跳空跌停。

不過

記憶體封測市場一向具有近親血緣的特性

外來廠商不易切入

只是DDR2開始使用IC基板封裝製程

令封測大廠有切入點。

力成科技股價雖因此重挫

但也令原本訂單透明度最高的力成增添焦點

力成週五(28日)將召開的法人說明會

可確定法說會的主要詢問重點所在。

但是

值得注意的

DRAM等記憶體封測市場

以往都有近親血緣的封閉狀況

否則封測雙雄早就大軍入境。

以往由於力成科技後續營運即使逐月創新高

但因後續訂單能見度過高

反而使其交易面缺乏焦點；即使每年稅後淨利都可達到 8元之上

但營運面太透明

也令股價缺少推升動力。

不過

封測雙雄計畫切入記憶體封測市場

主要是掌握IC基板封裝及IC基板材料優勢。

但是

DRAM記憶體封測一向有近親延伸的產業狀態。

力成主要股東原為力晶 (5346-TW)、日本東芝、美商金士頓

都是響噹噹的記憶體大廠

現在日本DRAM大廠爾必達除下大訂單外

也加入董事會

力成背景陣容堅強。

說真的

力成測試在記憶體測試上

已經有數年的經驗了

再加上和美國金士頓集團

和日本東芝

當靠山

我想以我見解

主要還是籌碼凌亂所導致的

股票會漲跌

有80%都和籌碼有關

所以免太驚慌啦

況且公司高層又不是傻子

總有對策只要景氣未反轉之前

個人認為力成都還算不錯的標的

另外力成去年營收結構中

來自測試收入的比重約7成

與京元電子100%以測試業務為營收主要來源的結構不同；但力成的主要優勢之一是客戶結構堅強

使力成有機會在近年內測試業務營收超過京元電

成為台灣第 2大測試廠商。

力成今年的營收成長利基主要來自市場對DDRⅡ記憶體的需求

帶動DDRⅡ的封裝測試業務快速成長

為了長期業績成長需要

力成在前年即跨入上游的晶圓測試領域

包括為客戶代工DRAM與Flash記憶體的晶圓測試；在力成積極投入晶圓測試業務下

力成將成為台灣少數囊括上游晶圓測試與下游成品測試的廠商
他跌的原因是....日月光矽品下半年擬加入記憶體封測市場 中央社記者張均懋台北2006年4月26日電 (2006-04-26 20:10:33) 日月光（2311）、矽品（2325）等國內2大封測廠商下半年將加入記憶體封、測市場戰局

日月光、矽品在今天舉行的法人說明會上

均表示計畫加入記憶體封裝市場

此舉將為未來記憶體封測市場生態投下重大變數。

目前國內專業記憶體封測廠商主要有力成（6239）、南茂集團（包括泰林）、華東先進及福懋科技（8131）等

其中以力成及南茂集團最具規模。

矽品董事長林文伯今天表示

矽品與日月光將切入記憶體封裝市場

主要原因是DDRⅡ記憶體開始使用基板封裝

日月光與矽品目前都有基板封裝業務

過去記憶體主要使用TSOP（超薄小型晶粒承載封裝）

目前DDRⅡ的基板封裝單價是TSOP的1倍。

日月光財務長董宏思則表示

日月光的基板材料部門已開始供應DDRⅡ用的wBGA基板材料

目前日月光正在評估參與記憶體封裝業務；由於記憶體價格波動較大

相對使記憶體封裝業務風險較高

日月光正尋找一個可降低風險的營運模式

未來不排除切入此一市場。

記憶體不能為read,記憶體不足,虛擬記憶體,記憶體不能為written,記憶體錯誤,記憶體釋放程式,記憶體價格,記憶體雙通道,記憶體規格,記憶體顆粒記憶體,封測,DRAM,金士頓,日法說會,力成科技, 力成科技,跳空跌停,雙雄,測試

法人|跌停|股票|套牢|漲停板|集中交易市場|賣出|大盤|股東|股份|買進|放空|崩盤|股利|外資|行情|上市股票|公司債|融資|券商|上櫃|本益比|電子股|股息|股神|概念股|交割|